Υγρά Κόλλες (FLUX Paste, UV, LIQUID)

Σύριγα με υγρό κόλλα LOCA μπορεί να χρησιμοποιηθεί ως ένα διαφανές οπτικά υλικά,όπως ταινία ITO, PMMA, PC, ΡΕΤ, γυαλί, ηλεκτρονικό χαρτί, οθόνη προβολής, οθόνη, φακό του συνέρχεσθαι, τη συναρμολόγηση συναρμολόγηση, capacitive οθόνη αφής, αντίσταση οθόνη αφής πάνελ, ICON, και άλλα συναφή ηλεκτρονικά οπτικό υλικό της κόλλας. Αυτά τα διαφανή ισότροπα χωρίς αυτοκόλλητη πίσω εξασφαλίζει ακριβή χρώματα και πλήρη φωτεινότητα της οθόνης, και να παρέχουν διαρκή, υψηλής αντοχής κόλλα αποτέλεσμα. Loca κόλλα για την οθόνη αφής και LCD οθόνη
Διαχωριστικό για σπασμένα οθόνη αφής
Loca κόλλα σε lcd αυτοκόλλητο και οθόνη αφής Σημείωση: η κόλλα πρέπει υπεριώδες φως θεραπεία, τη θεραπεία και την ενέργεια για 1.5j, και καλύτερη δύναμη είναι 125w, και ο χρόνος ωρίμανσης είναι 9 λεπτά.
Μέρος: 50g UV LOCA (Υγρό οπτικά διαυγή κόλλα) κόλλα σε περιττό σωλήνα.
Ανάλογα με το μέγεθος της οθόνης του τηλεφώνου και τεχνική που χρησιμοποιείται αυτός ο σωλήνας θα πρέπει να διαρκέσει για 15-20 επισκευές, δυνατόν περισσότερο αν χρησιμοποιούνται με φειδώ
Χαμηλό ιξώδες, με ορατό φως σκλήρυνση, σκλήρυνση ικανότητα ισχυρή σκιά,
Φως ρυθμό μετάδοσης του στα 550 nm:> 99,5% (> 99%), το ιξώδες του Brookfield RVT, 25 ° C, 20rpm, η άτρακτος 3: 900-1200, η σκληρότητα του ASTM D2240E τυπ: 13-25, Η UVA250nm συνθήκες σκλήρυνσης -420nm: 1500 διηλεκτρική σταθερά του 1MHz: 2.0-2.3, Στερεά δείκτη διάθλασης Abbe στους 25 ° C: 1,48, Haze, ASTM D1003: 0,35% (<0,5%), Το κίτρινο δείκτη του ASTM D1925 / Γ2: 0.6 (<1,0)

Πάστα για διευκόλυνση της συγκόλλησης σε PCB. Καθαρίζει και αποτρέπει την οξείδωση, επιτυγχάνοντας ισχυρότερη κόλληση.
Είναι ιδανική για χρήση σε κινητά τηλέφωνα, υπολογιστές και άλλες ηλεκτρονικές συγκολλήσεις σε πλακέτες PCB πράσινου χρώματος.

Πάστα για διευκόλυνση της συγκόλλησης σε PCB. Καθαρίζει και αποτρέπει την οξείδωση, επιτυγχάνοντας ισχυρότερη κόλληση.
Είναι ιδανική για χρήση σε κινητά τηλέφωνα, υπολογιστές και άλλες ηλεκτρονικές συγκολλήσεις σε πλακέτες PCB μαύρου χρώματος.

Υγρό σε μπουκάλι 1 λίτρου για καθαρισμό πλακετών Water-Based Cleaner PCB TermoPasty Κατάλληλο για Καθαρισμό Ηλεκτρονκών Πλακετών.
Καθαριστικό ηλεκτρονικής πλακέτας με βάση το νερό για την αφαίρεση υπολειμμάτων από τις επιφάνειες της πλακέτας μετά την συγκόλληση, για τον καθαρισμό των πλαισίων συγκόλλησης, των μεμβρανών και των οθονών. Προκαλεί διάλυση flux και υπολειμμάτων ροής. Η δράση της επιταχύνεται από την παρουσία ουδετεροποιητών και προσθέτων που μειώνουν την επιφανειακή τάση. Δεν καταστρέφει μεταλλικές επιφάνειες και αλουμίνιο.

Πλαστικό δοχείο με υγρό FLUX κόλησης και αποκόλησης TOPNIK RF 800 (ART 056) για SMD 100 ml

Πλαστικό δοχείο με υγρό FLUX κόλησης και αποκόλησης TOPNIK RF 800 για SMD 15 ml

Ειδική πάστα συγκόλησης BEST-228AMT συγκόλλησης είναι υψηλής ποιότητας προ-σκόνη αλουμινίου και κολλήσεις με βάση τη ρητίνη ροής πάστα αναμιγνύεται ομοιόμορφα εντός του ελαίου συγκόλλησης. Πρόκειται για μια ειδική σύσταση απο μίγματα προσθέτων gel, το μπορεί να αποτρέψει το υπολειπόμενο αντικείμενο είναι ανοιχτό κίτρινο και εύκολο να καταργήσετε κασσίτερο μπάλα, καπνό ελεύθερο περιβάλλον, αυτό το πετρέλαιο πληρούν τα STB-004-006 πρότυπα ANSI-συγκόλληση.

Αυτό δεν χρειάζεται CLEAN !!
Μάρκα: AMTECH (Made in USA)
Χωρητικότητα: 100Gram
Κατάσταση: Καινούργιο
Πληρωμή: Paypal
ROHS, MSDS Certified !!!!
Αυτή η πάστα είναι ειδικά φόρμουλα για BGA reballing / μπάλες έργων, κολλήστε τις μπάλες πολύ πιο καλά στη συνέχεια τακτική ροή, και παρέχει εύκολη σύνδεση με το συστατικό pad για μπάλες με τυπικό προφίλ φούρνο.
χαρακτηριστικά:
Ροή Τύπος: NC-559-ASM
Παρτίδα #: 082 - 183
όγκος: 100G
MADE IN USA

Η AMTECH NC-559-ASM είναι μια πάστα κόλλησης, χωρίς αλογόνα, που μπορεί να χρησιμοποιηθεί για την συγκόλληση ολοκληρωμένων αλλά και την διαδικασία reballing πλακετών. Χαρακτηριστικά:
Κατασκευασής: AMTECH
Είδος: Πάστα κόλλησης - Σολντερίνη
Τύπος: NC-559-ASM
Ποσότητα: 100 γραμμάρια
Άριστη ικανότητα συγκόλλησης
Ιδανικό για: BGA, PGA, CSP πλακέτες

Η Amtech Flux RMA-223-UV Soldering paste 10gr είναι επαγγελματική πάστα flux για το εργαστήριο. Ιδανική για επισκευή (reballing) laptop,κινητών, tablet.
Γνήσιο AMTECH RMA-223-UV 100g SMT / SMD BGA Soldering Solder Flux Paste For PCB Rework Reballing Welding Repair Tools Όνομα: BGA Flux pasta Κατάσταση: Ολοκαίνουργιο από το εργοστάσιο Ποσότητα: 1 μπουκάλι Μάρκα: AMTECH Τύπος ροής: RMA-223-UV Παρτίδα #: F-228-10-10 Όγκος: 100g Η πάστα ροής είναι ειδική φόρμουλα για BGA reballing / μπάλες, όχι μόνο κολλάει τις μπάλες πολύ καλύτερα από την κανονική ροή, αλλά παρέχει επίσης εύκολη συγκόλληση με συστατικό μαξιλάρι σε μπάλες με τυπικό προφίλ φούρνου. Το πακέτο περιλαμβάνει : 1 x κολλητική πάστα

Περιγραφή:
100% ολοκαίνουργιο
Μάρκα: ΙΑΠΩΝΙΑ Kingbo
Ποσότητα: 1pcs
Τύπος: Όχι Καθαριότητα RMA-218
Βάρος: 100 γραμμάρια 1 μπουκάλι
Το Kingbo RMA-218 είναι ένα υψηλού ιξώδους μη καθαρό ροή, μπορεί να χρησιμοποιηθεί για τα PCB, BGA, PGA αναμόρφωσης, μπορεί να χρησιμοποιηθεί για την συγκόλληση και reballing του υπολογιστή και του τηλεφώνου τσιπ.
Δεν είναι καθαρό, δεν καπνίζουν, δεν ερεθιστικά αέρια.
Είναι πρωτότυπο, Made in Japan
Συσκευασία: 1pc

Το CS-FLUX το οποίο είναι lead free / no clean (δεν χρειάζεται καθάρισμα) και ειδικά σχεδιασμένο και παραγετε στην Ελλαδα για επισκευές BGA με προδιαγραφές MSDS.
ο CS-FLUX είναι ένα no-clean βοηθητικό κολλήσεων υψηλής ρευστότητας, χωρίς μόλυβδο ειδικά σχεδιασμένο για επισκευές σε εξαρτήματα BGA (reballing και reflow) καθώς και σε άλλα εξαρτήματα SMD σε laptop, παιχνιδομηχανές κτλ. Βασικά χαρακτηριστικά το CS-FLUX: Το CS-FLUX όταν θερμαίνεται στους 150 βαθμούς περίπου μετατρέπεται σε υγρό και καλύπτει πλήρως το μικρο κενό ανάμεσα στο εξάρτημα BGA και το PCB. Με αυτό τον τρόπο όλα τα "μπαλάκια" του εξαρτήματος καλύπτονται με CS-FLUX και κατά τη διάρκεια του reflow ¨η της αφαίρεσης του εξαρτήματος όλα τα pad του εξαρτήματος και του PCB δεν καταστρέφονται.
Το CS-FLUX είναι no clean flux όμως αν χρειαστεί μπορεί να καθαριστεί εύκολα με αλκοόλ. Δεν προκαλεί καμία διάβρωση στο PCB και στα εξαρτήματα.
Χάρη στην πολύ ρευστή φύση του, ελάχιστη ποσότητα από CS-FLUX απαιτείται για κάθε επισκευή έχοντας σαν αποτέλεσμα πολύ πιο καθαρό περιβάλλον εργασίας. Ακόμη τo CS-FLUX δεν περιέχει μόλυβδο.
Το CS-FLUX είναι ιδιαίτερα κολλώδες και ειδικά σχεδιασμένο να κρατάει τα μπαλάκια του εξαρτήματος μέσα στο stencil κατά τη διάρκεια της διαδικασίας reballing.
Περιέχει:
1 σύριγγα με 10γρ CS-FLUX
1 X 1.4mm μύτη για εύκολη εφαρμογή

Το CS-FLUX το οποίο είναι lead free / no clean (δεν χρειάζεται καθάρισμα) και ειδικά σχεδιασμένο και παραγετε στην Ελλαδα για επισκευές BGA με προδιαγραφές MSDS.
Περιέχει:
3 σύριγγες με 5γρ CS-FLUX η κάθε μίας (15γρ συνολικά)
3 X 1.4mm μύτες για εύκολη εφαρμογή
Κουτάκι ασφαλούς μεταφοράς

Το προϊόν είναι σε μορφή πάστας, το χρώμα ασημί-γκρι.
Συνιστάται συγκόλληση θερμοκρασία: 217 ° C Περιεχόμενο: 50g, είναι αρκετό για περίπου. 30.000 σημεία συγκόλλησης
Σταθερότητα κατά την αποθήκευση: περίπου. 5-6 μήνες, συνιστάται για την αποθήκευση στο ψυγείο. (0-10 ° C).
Για τα δείγματα εργαστηρίου, μικρές σειρές, μοντέλο λήψης αποφάσεων, για μια άνετη και επαγγελματική επεξεργασία των SMD-comonents με τη βοήθεια του αέρα καυτό σίδερο, ζεστό πιάτο, solder iron. Αποθηκεύονται σε μια πρακτική πλαστική θήκη / σύριγγα, εχέγγυα ως εκ τούτου, ένα καθαρό και pricise επεξεργασία. Η πάστα συγκολλήσεως μπορεί να χρησιμοποιηθεί απευθείας από το φυσίγγιο, δεν απαιτείται ανάμιξη. Ιδιαίτερα χρήσιμες από πολύ πυκνή τοποθέτηση. Εύκολη επεξεργασία με ρυθμιζόμενη ζεστό κολλητήρι αέρα ή ηλεκτρονικό κολλητήρι - εφαρμόσει την δόση πάστα στο σημείο συγκόλλησης, τοποθετήστε το στοιχείο, θερμάνετε το σημείο συγκόλλησης, και η επιφάνεια SMD-συγκόλλησης είναι έτοιμη, καθώς το SMD-κύκλωμα. Η πάστα συγκόλλησης μπορεί επίσης να χρησιμοποιηθεί για εφαρμογές SMD-Rework ως νέα στρώση επαφής, έτσι ώστε να μπορείτε να επιτύχετε υψηλής ποιότητας επιφάνειες συγκόλλησης. Η πάστα συγκόλλησης (ή: πάστα συγκόλλησης) είναι ένα υλικό εφοδιασμού, όπως σύρμα συγκόλλησης, κολοφώνιο και ανήκει σε κάθε επιφάνεια συγκόλλησης.

Σύριγγα πάστας συγκόλλησης Flux Paste Amtech RMA-229 (10ml)

Πάστα χωρίς μόλυβδο YX-636 LEAD FREE για συγκόλλησης υλικών
 
Προδιαγραφές
Εφαρμόστε στο BGA χωρίς μόλυβδο συγκόλλησης Flux, Όχι καθαρισμού, High Pertormance, Υψηλή αξιοπιστία
 
Χαρακτηριστικά του Flux:
1.Advanced SMT προϊόντα στρατιωτικής χρήσης.
2.Environment φιλικό ροή χωρίς καθαρισμό, χωρίς χλώριο και δεν αποκρουστική μυρωδιά
3.Fugacity ανθεκτικό ροή
4 Υψηλής απόδοσης, ροή υψηλή αξιοπιστία
5.To να χρησιμοποιείται ειδικά για το χέρι-σφυρήλατο hotair rewelding το σύνολο χέρι IC μοντέλου BGA

Πάστα συγκόλλησης MECHANIC 223 100g Υψηλή ενεργή ροή για την πλακέτα κυκλώματος της πλακέτας Maintenance Flux PCB No-Clean Solder Oil RMA-223-UV RMA 223 BGA PCB Flux Paste No-Clean Solder / SMD Soldering Paste Flux Grease. Χαρακτηριστικά:
100% ολοκαίνουργιο και υψηλής ποιότητας
Ποιότητα υψηλής ποιότητας και μοναδική φόρμουλα και τέλεια απόδοση.
Τα υπολείμματα είναι άχρωμα και διαφανή, δεν επηρεάζουν την ανίχνευση, μιας χρήσης και εξαιρετική απόδοση καθαρισμού.
Ανώτερη ικανότητα ροής για βελτίωση της απόδοσης συγκόλλησης
Το Flux ρέει ομαλά για σταθερά ασφαλείς και ομοιόμορφες συνδέσεις συγκόλλησης χωρίς χάος.
Τα ειδικά σχέδια συνθέσεων προσφέρουν εξαιρετική ρεολογία και ικανότητα διατήρησης υψηλού ιξώδους ακόμα και μετά από μεγάλο ανοιχτό χρόνο.

Ποιοτικό Flux Solder Paste κατασκευασμένο στην Ιαπωνία Made in Japan.
Με ελάχιστα υπολείμματα!
Ακριβής ροή για την απομάκρυνση των υπολειμμάτων κασσίτερου συγκόλλησης σε όλα τα τσιπ BGA.
Λίγος καπνός, επομένως χαμηλή έκθεση σε ερεθισμό από αναθυμιάσεις.
Γρήγορο και εύκολο στη χρήση, βοηθώντας σας να διατηρήσετε το ρυθμό σας κατά την επανατοποθέτηση τσιπ.
Ιδανικό για χρήση με τσιπ BGA για CPU και GPU σε φορητούς υπολογιστές καθώς και κονσόλες παιχνιδιών!
Δεν αφήνει σημάδια.
Χαρακτηστιστικά: Exceptional print definition
Capacity: 100g
Long stencil life
Wide process window
Excellent wetting compatibility on most board finishes
Low voiding
Compatible with enclosed printing heads
Clear residue

Σπείρωμα βελόνα, διαμετρήματος 22 x 1/2 στο μήκος, διανομής υγρού, προς χρήση 5VZW4 και 5VZW5 Μετρητές Shot.
Εφαρμογή: Υγρό διανομής για χρήση με: G0793274 και G0749646
Μετρητές Shot Θέση: σπείρωμα βελόνα
Χαρακτηριστικά: 22 gauge x 1/2 μήκους
Πακέτο Ποσότητα: 5

Εξαιρετικά αποδοτική flux πάστα συγκόλλησης Best με melting point 60°C. Χαρακτηριστικά
Color: λευκό
Melting point: 60°C
N.W.: 10g